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探路者跌幅逾12%!拟斥资6.78亿元加码芯片业务不被看好?

发布日期:2025-12-14 13:36    点击次数:186

  

  12月2日,探路者(300005)(300005.SZ)股价大幅跳水!截至收盘,股价报10.42元,大跌12.07%,创年内单日跌幅之最!这之前,探路者发布公告称,拟合计斥资6.78亿元收购贝特莱和上海通途两家芯片公司各51%的股权;公司表示此次收购的核心目的是与公司现有的芯片业务板块形成深度互补与全面强化。

  投资快报记者注意到,通过此前收购,芯片业务在探路者营收中的占比有所提升,但在汇率波动影响下,该业务在今年对公司整体业绩形成反向拖累。业内人士认为,在半导体芯片行业结构性分化日益加剧的背景下,高估值泡沫、整合难度大、业绩承诺难兑现等风险增加了这些并购交易的不确定性。

  抛6.78亿元加码芯片业务

  12月1日晚间,探路者发布公告称,拟合计斥资6.78亿元,收购深圳贝特莱电子科技股份有限公司(以下简称“贝特莱”)和上海通途半导体科技有限公司(以下简称“上海通途”) 两家芯片公司各51%的股权。

  公开资料显示,贝特莱是一家专注数模混合信号链芯片及解决方案设计的国家高新技术企业,主要产品为指纹识别芯片、触控芯片及专用 MCU 芯片。指纹识别芯片主要用于智能门锁、可信安防、笔记本电脑、金融卡等应用场景;触控芯片主要用于智能手机、平板、笔记本电脑、智能穿戴、智能门锁等消费电子产品的触摸屏或触控板;专用 MCU 芯片主要用于智能家电、智能家居及工业控制等场景。自成立以来,贝特莱始终坚持持续的技术创新与产品迭代,已成长为细分领域中国领先的芯片设计及解决方案供应商。

  上海通途是一家专门从事IP 技术授权、芯片设计研发的高科技公司,在图像及视频处理、高清智能显示技术领域拥有丰富的创新积累和应用储备。其IP技术授权业务主要面向图像及视频处理 SoC 芯片设计公司,已广泛应用于:手机 AP 芯片、AMOLED 驱动芯片、AR/VR 芯片、监控芯片、TV 芯片、车载 ADAS芯片等。屏幕桥接芯片主要实现各类型屏幕与手机主板间的适配互联。

  探路者自创立以来一直深耕户外用品市场,专业从事户外用品的研发设计、运营和销售。旗下拥有探路者TOREAD、TOREAD.X、TOREAD kids多个子品牌,产品覆盖多个运动类目,包括极限、徒步、跑步、旅行、滑雪等众多产品系列。不过,自2021年,公司开始跨界布局芯片,目前,探路者以G2 Touch、北京芯能及江苏鼎茂为载体从事芯片业务。G2 Touch专注于触控芯片设计研发和整体解决方案,北京芯能专注于Mini LED显示驱动IC(AM方式)设计研发及模组解决方案,江苏鼎茂专注于为客户提供芯片封测服务。

  投资快报记者注意到,探路者此次收购贝特莱和上海通途均系高溢价,其中贝特莱以收益法的结果作为最终估值结论,经估值,被估值企业股东全部权益价值为6.506亿元,较被估值企业净资产账面价值增值5.1亿元,增值率363.26%。上海通途则同样选择收益法估值,被估值单位的股东全部权益价值约为7.03亿元,较被估值企业净资产账面价值增值6.71亿元,增值率2119.65%。

  前三季度净利润下降67.53%

  从探路者财报来看,虽然户外用品仍系公司主业,但芯片业务占营收比重逐年增长。财报数据显示,2022—2024年,探路者芯片业务实现营业收入分别约为842.72万元、1.33亿元、2.22亿元,占营业收入的比重分别约0.74%、9.6%、13.97%。

  不过,今年芯片业务对探路者整体业绩形成了拖累。财报数据显示,2025年前三季度探路者实现营收约9.53亿元,同比减少13.98%;归属于上市公司股东的净利润3303.7万元,同比减少67.53%。对于业绩变动原因,探路者表示,一方面是户外业务受市场环境和新品迭代等因素影响,产品销售不及预期;另一方面,芯片业务发展整体向好,但受汇率波动影响,汇兑损失对业绩形成反向拖累。

  对于此次收购的核心目的,探路者表示,是与公司现有的芯片业务板块形成深度互补与全面强化。贝特莱在信号链芯片上的技术积累,将与公司现有产品线形成有力互补,显著拓展公司在模拟及数模混合芯片市场的产品维度与客户广度。上海通途的IP技术资源将增强公司在显示驱动、视频处理等方向的技术竞争力与创新能力。通过整合两家公司的技术、产品与客户资源,公司将加速实现芯片业务板块的技术升级与市场拓展,形成更加完整和强大的芯片产业布局,从而显著提升公司在芯片行业的综合竞争力,推动芯片主业的快速发展。

  投资快报记者注意到,自2024年9月“并购六条”发布以来,A股半导体并购活动呈现爆发式增长,但上市公司对半导体企业的并购,实际成功率却并不高。数据显示,在2024年下半年至2025年初披露的29起半导体相关并购案例中,最终成功完成的仅有3家,占比不足11%。2025年上半年,半导体领域更是多达11起并购案宣告终止。

  业内人士指出,此前,受国产化预期影响,加之半导体资产的稀缺性与高成长预期,使得相关标的在前一轮融资过程中,估值普遍偏高。然而,在国内芯片行业结构性分化日益加剧的背景下,高估值、整合难度大、业绩承诺难兑现等风险增加了这些并购交易的不确定性。

  “高估值带来商誉减值的隐患,一旦标的业绩不达预期,并购方或将面临‘业绩爆雷’的风险。”

  此外,产业链延伸并购或跨界并购所带来的人才流失与技术整合风险亦不容忽视。半导体行业是典型的人才密集型产业,核心资产是人才。在竞争压力下,半导体企业需要快速决策、灵活应对市场。但传统行业上市公司的管理模式往往与半导体初创公司的“工程师文化”格格不入。并购完成后,若上市公司无法提供有竞争力的激励机制,核心团队极易被竞争对手挖走,导致上市公司斥巨资收购来的公司只剩一个“空架子”。

  探路者也表示,本次交易完成后,标的公司将成为公司控股子公司,公司对标的公司的日常经营、业务整合、协同发展能否顺利实施以及整合效果能否达到预期均存在一定的不确定性。



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